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《复合导电材料》首先对复合导电材料的结构设计基础、基体材料和导电填料等进行概述。然后详细介绍了聚合物基导电复合材料、碳基复合导电材料、纳米复合导电材料、其他复合导电材料及复合介电材料，分别对每一类复合材料的性能、制备及应用三方面进行深入地阐述，为实现复合导电材料性能的提高及应用提供了理论指导与实践基础。

目.录 | 003

3.5.1.富勒烯的结构 ……………………………………………………………………… 089

3.5.2.富勒烯的性质 ……………………………………………………………………… 090

3.5.3.富勒烯的制备方法 ………………………………………………………………… 090

3.5.4.富勒烯基导电纳米复合材料 ……………………………………………………… 091

3.5.5.富勒烯基导电纳米复合材料的应用 ……………………………………………… 093

3. 6.碳纤维基导电复合材料 ………………………………………………………………… 094

3.6.1.碳纤维的结构 ……………………………………………………………………… 094

3.6.2.碳纤维的性能 ……………………………………………………………………… 095

3.6.3.碳纤维（PAN基）的制备工艺 …………………………………………………… 095

3.6.4.碳纤维基复合材料 ………………………………………………………………… 097

3.6.5.碳纤维基导电复合材料的应用 …………………………………………………… 098

3. 7.碳包覆复合材料 ………………………………………………………………………… 099

参考文献 ……………………………………………………………………………………… 100

第四章.新型二维纳米材料基导电复合材料 …………………………………………… 108

4. 1.过渡金属硫化物基导电复合材料 ……………………………………………………… 109

4.1.1.过渡金属硫化物的结构 …………………………………………………………… 109

4.1.2.过渡金属硫化物的性质 …………………………………………………………… 110

4.1.3.过渡金属硫化物的制备方法 ……………………………………………………… 111

4.1.4.过渡金属硫化物基导电复合材料的制备方法 …………………………………… 113

4.1.5.过渡金属硫化物基导电复合材料的应用 ………………………………………… 116

4. 2.过渡金属碳 氮化物基导电复合材料 ………………………………………………… 121

4.2.1.过渡金属碳氮化物的结构 ……………………………………………………… 121

4.2.2.过渡金属碳氮化物的性质 ……………………………………………………… 122

4.2.3.过渡金属碳氮化物的制备方法 ………………………………………………… 123

4.2.4.过渡金属碳氮化物基导电复合材料的制备方法 ……………………………… 127

4.2.5.过渡金属碳氮化物基导电复合材料的应用 …………………………………… 128

4.3.金属—有机框架材料基导电复合材料………………………………………………… 131

4.3.1.金属—有机框架材料的结构及特点 ……………………………………………… 131

4.3.2.金属—有机框架材料的分类 ……………………………………………………… 132

4.3.3.金属—有机框架材料的性质 ……………………………………………………… 134 4.3.4

金属—有机框架材料的制备方法 ………………………………………………… 137

4.3.5.金属—有机框架材料基导电复合材料的制备方法 ……………………………… 140

4.3.6.金属—有机框架材料基导电复合材料的应用 …………………………………… 143

4. 4.石墨相氮化碳基导电复合材料 ………………………………………………………… 144

4.4.1.石墨相氮化碳（g-C3N4）的结构 ………………………………………………… 145

4.4.2.石墨相氮化碳（g-C3N4）的性质 ………………………………………………… 145

4.4.3.石墨相氮化碳（g-C3N4）的制备方法 …………………………………………… 146

4.4.4.g-C3N4基导电复合材料…………………………………………………………… 148

4.4.5.g-C3N4基导电复合材料的应用…………………………………………………… 151

4.5.层状双金属氢氧化物（LayeredDoubleHydroxide，LDHs）基复合材料 ……………………153

4.5.1.LDHs的结构………………………………………………………………………… 153

4.5.2.LDHs的性质………………………………………………………………………… 154

4.5.3.LDHs基复合材料的制备方法……………………………………………………… 155

4.5.4.LDHs基复合材料的应用…………………………………………………………… 156

4.6.黑磷（BlackPhosphorus，BP）基复合材料…………………………………………… 158

4.6.1.BP的结构…………………………………………………………………………… 158

4.6.2.BP的性质…………………………………………………………………………… 159

4.6.3.BP基复合材料的制备方法………………………………………………………… 160

4.6.4.BP基复合材料的应用……………………………………………………………… 161

参考文献 ……………………………………………………………………………………… 163

第五章.聚合物基介电复合材料 …………………………………………………………… 169

5. 1.介电材料的极化理论 …………………………………………………………………… 169

5. 2.介电材料的性能参数 …………………………………………………………………… 171

5. 3.常用介电材料 …………………………………………………………………………… 172

5.3.1.陶瓷介电材料 ……………………………………………………………………… 173

5.3.2.聚合物介电材料 …………………………………………………………………… 174

5.3.3.聚合物基介电复合材料 …………………………………………………………… 176

5. 4.聚合物基介电复合材料的理论模型 …………………………………………………… 176

5.4.1.界面结构模型 ……………………………………………………………………… 176

5.4.2.介电常数计算模型 ………………………………………………………………… 177

目.录 | 005

5. 5.影响聚合物基复合材料介电性能的因素 ……………………………………………… 179

5.5.1.填料粒子的尺寸 …………………………………………………………………… 179

5.5.2.填料粒子的形貌 …………………………………………………………………… 181

5.5.3.填料粒子的表面改性 ……………………………………………………………… 182

5. 6聚合物基介电复合材料 ………………………………………………………………… 183

5.6.1.陶瓷填料 …………………………………………………………………………… 184

5.6.2.导电填料 …………………………………………………………………………… 187

5.6.3.聚合物基多层膜结构设计 ………………………………………………………… 190

5. 7.聚合物基介电复合材料的制备方法 …………………………………………………… 190

5.7.1.固相加工法 ………………………………………………………………………… 191

5.7.2.液相加工法 ………………………………………………………………………… 192

5. 8.聚合物基介电复合材料的应用 ………………………………………………………… 193

5.8.1.有机场效应晶体管 ………………………………………………………………… 194

5.8.2.嵌入式电容器 ……………………………………………………………………… 194

5.8.3.储能元件 …………………………………………………………………………… 195

5.8.4.可穿戴设备 ………………………………………………………………………… 196

参考文献 ……………………………………………………………………………………… 196

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